창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LS1H225M04007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LS1H225M04007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LS1H225M04007 | |
관련 링크 | LS1H225, LS1H225M04007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27012IDR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012IDR.pdf | |
![]() | RN5VS20AA-TR | RN5VS20AA-TR RICOH SMD or Through Hole | RN5VS20AA-TR.pdf | |
![]() | SG531P C14.3181M | SG531P C14.3181M SG DIP | SG531P C14.3181M.pdf | |
![]() | LFE2M20SE-5FN484I | LFE2M20SE-5FN484I Lattice SMD or Through Hole | LFE2M20SE-5FN484I.pdf | |
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![]() | 5006308-16 | 5006308-16 SIBA SMD or Through Hole | 5006308-16.pdf | |
![]() | 14910A0BHSX10103KA | 14910A0BHSX10103KA Vishay SMD or Through Hole | 14910A0BHSX10103KA.pdf | |
![]() | 32D621K | 32D621K ORIGINAL DIP | 32D621K.pdf | |
![]() | BUW44 | BUW44 MOTOROLA TO-3 | BUW44.pdf | |
![]() | EC2-9ND | EC2-9ND NECTOKIN SMD or Through Hole | EC2-9ND.pdf | |
![]() | SRFH1900 | SRFH1900 M/A-COM SMD or Through Hole | SRFH1900.pdf |