창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LS1H106M6L007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LS1H106M6L007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LS1H106M6L007 | |
관련 링크 | LS1H106, LS1H106M6L007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ELXM451VSN221MR40S | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM451VSN221MR40S.pdf | ||
CRGV2010F7M15 | RES SMD 7.15M OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F7M15.pdf | ||
RCP0505B220RGWB | RES SMD 220 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B220RGWB.pdf | ||
YC248-FR-076K8L | RES ARRAY 8 RES 6.8K OHM 1606 | YC248-FR-076K8L.pdf | ||
CMF5551R100FKEK | RES 51.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5551R100FKEK.pdf | ||
3F80JBBUQ-QZ8B | 3F80JBBUQ-QZ8B SAMSUNG QFP | 3F80JBBUQ-QZ8B.pdf | ||
TMP47C870N-H507 | TMP47C870N-H507 Toshiba DIP-64 | TMP47C870N-H507.pdf | ||
AOT-0603YG31A-NO-N-8 | AOT-0603YG31A-NO-N-8 AOT SMD | AOT-0603YG31A-NO-N-8.pdf | ||
AF82801JU QS28ES | AF82801JU QS28ES INTEL BGA | AF82801JU QS28ES.pdf | ||
CY62157DV18LL-55BV | CY62157DV18LL-55BV CYPRESS BGA | CY62157DV18LL-55BV.pdf | ||
LT3015EMSE-3#PBF | LT3015EMSE-3#PBF LT MSOP12 | LT3015EMSE-3#PBF.pdf | ||
HM5113165TD6 | HM5113165TD6 ELPIDA TSOP50 | HM5113165TD6.pdf |