창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS1808N102K302NX080TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS1808N102K302NX080TM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1808 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS1808N102K302NX080TM | |
| 관련 링크 | LS1808N102K3, LS1808N102K302NX080TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41043A6686M | 68µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | B41043A6686M.pdf | |
![]() | 0252010.M | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0252010.M.pdf | |
![]() | XC2VP40-7FG676C | XC2VP40-7FG676C XILINX BGA | XC2VP40-7FG676C.pdf | |
![]() | CA083T | CA083T RCA CAN | CA083T.pdf | |
![]() | TLP224GB | TLP224GB TOSHIBA DIP-4 | TLP224GB.pdf | |
![]() | V8ZA2X1347 | V8ZA2X1347 HARRIS ORIGINAL | V8ZA2X1347.pdf | |
![]() | A8503 | A8503 ALLEGRO TQFN-26 | A8503.pdf | |
![]() | 0603-4P2R-47K | 0603-4P2R-47K N/A SMD or Through Hole | 0603-4P2R-47K.pdf | |
![]() | MC68LC302CAF20CT | MC68LC302CAF20CT FSL SMD or Through Hole | MC68LC302CAF20CT.pdf | |
![]() | MT48H4M16LFB3-75ES | MT48H4M16LFB3-75ES MICRON BGA | MT48H4M16LFB3-75ES.pdf | |
![]() | HD64F1352F20V | HD64F1352F20V RENESAS QFP | HD64F1352F20V.pdf | |
![]() | 1053060000 | 1053060000 WDML SMD or Through Hole | 1053060000.pdf |