창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS153 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS153 | |
| 관련 링크 | LS1, LS153 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B822KBCNFNC | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B822KBCNFNC.pdf | |
![]() | 3SBP 1.25-R | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 3AB 3AG | 3SBP 1.25-R.pdf | |
![]() | 0925R-394H | 390µH Shielded Molded Inductor 46mA 21 Ohm Max Axial | 0925R-394H.pdf | |
![]() | 40F25RE | RES 25 OHM 10W 1% AXIAL | 40F25RE.pdf | |
![]() | DR332-113AE | DR332-113AE BOURNS SMD or Through Hole | DR332-113AE.pdf | |
![]() | 29LV16001-70WA | 29LV16001-70WA MCP SMD or Through Hole | 29LV16001-70WA.pdf | |
![]() | MIC5203-5.0BM4 TR | MIC5203-5.0BM4 TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5203-5.0BM4 TR.pdf | |
![]() | MCP55 A2 | MCP55 A2 NVIDIA PBGA-776 | MCP55 A2.pdf | |
![]() | 12X6X4 | 12X6X4 CFF SMD or Through Hole | 12X6X4.pdf | |
![]() | 54F193DM | 54F193DM NS DIP16 | 54F193DM.pdf | |
![]() | ERW04-060 | ERW04-060 FUJI TO-220-2 | ERW04-060.pdf |