창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS10164R18-13PN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS10164R18-13PN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS10164R18-13PN | |
| 관련 링크 | LS10164R1, LS10164R18-13PN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC2512FK-076K81L | RES SMD 6.81K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-076K81L.pdf | |
![]() | 92J4R3 | RES 4.3 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J4R3.pdf | |
![]() | HI3-6100-9 | HI3-6100-9 HARRIS DIP40 | HI3-6100-9.pdf | |
![]() | CMDPRN074 | CMDPRN074 ORIGINAL SOP | CMDPRN074.pdf | |
![]() | K821J10C0GF5L2 | K821J10C0GF5L2 VISHAY DIP | K821J10C0GF5L2.pdf | |
![]() | X02074-003 | X02074-003 MICROSOFT BGA | X02074-003.pdf | |
![]() | 28F200-70YNL | 28F200-70YNL ST TSOP | 28F200-70YNL.pdf | |
![]() | C01630F00610010 | C01630F00610010 AMPHENOL Call | C01630F00610010.pdf | |
![]() | LM2653MTC | LM2653MTC NS TSSOP-16 | LM2653MTC.pdf | |
![]() | ML-03-3*1 | ML-03-3*1 AIMEILIN SMD or Through Hole | ML-03-3*1.pdf | |
![]() | 15-29-1024 | 15-29-1024 MOLEX SMD or Through Hole | 15-29-1024.pdf | |
![]() | ZM2201DAM23GG | ZM2201DAM23GG AMD PGA | ZM2201DAM23GG.pdf |