창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LS0J226M04007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LS0J226M04007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LS0J226M04007 | |
관련 링크 | LS0J226, LS0J226M04007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA8N2X7R2A225K230KA | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8N2X7R2A225K230KA.pdf | |
![]() | 134D337X9075T6 | 330µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial 1 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 134D337X9075T6.pdf | |
![]() | 1822-0465/CONBIS | 1822-0465/CONBIS AMIS QFP208 | 1822-0465/CONBIS.pdf | |
![]() | 3COM-940-MV00 40-0779-000 | 3COM-940-MV00 40-0779-000 COM BGA | 3COM-940-MV00 40-0779-000.pdf | |
![]() | ADC80AGZ-12-3 | ADC80AGZ-12-3 BB DIP | ADC80AGZ-12-3.pdf | |
![]() | UHD1C222MHR | UHD1C222MHR nic DIP | UHD1C222MHR.pdf | |
![]() | W78C31-24 | W78C31-24 WINBOND QFP | W78C31-24.pdf | |
![]() | SNJ55154J | SNJ55154J TI SMD or Through Hole | SNJ55154J.pdf | |
![]() | KSD261OBU | KSD261OBU FAIRCHILD ORIGINAL | KSD261OBU.pdf | |
![]() | HC2H687M40060 | HC2H687M40060 samwha DIP-2 | HC2H687M40060.pdf | |
![]() | LM2514M-5.0 | LM2514M-5.0 ORIGINAL NSC | LM2514M-5.0.pdf | |
![]() | PX1011BI-EL1 | PX1011BI-EL1 NXP SMD or Through Hole | PX1011BI-EL1.pdf |