창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS0805-R11K-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS0805-R11K-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS0805-R11K-N | |
| 관련 링크 | LS0805-, LS0805-R11K-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMBD4448HADW-7-F | DIODE ARRAY GP 80V 250MA SOT363 | MMBD4448HADW-7-F.pdf | |
![]() | FR6G02 | DIODE GEN PURP 400V 6A DO4 | FR6G02.pdf | |
![]() | CP00053K500JE143 | RES 3.5K OHM 5W 5% AXIAL | CP00053K500JE143.pdf | |
![]() | MPS-F-8120-A04 | MPS-F-8120-A04 NEC SMD or Through Hole | MPS-F-8120-A04.pdf | |
![]() | TSP200Z2C | TSP200Z2C SANKEN SMD or Through Hole | TSP200Z2C.pdf | |
![]() | MBG3372X | MBG3372X STANLEY DIP | MBG3372X.pdf | |
![]() | FI-B3216-102MJT | FI-B3216-102MJT CTC SMD | FI-B3216-102MJT.pdf | |
![]() | ICS9386AF | ICS9386AF ICS SOP | ICS9386AF.pdf | |
![]() | TFF7N60 | TFF7N60 TC TO-220 | TFF7N60.pdf | |
![]() | DE56CP139AE3BLC | DE56CP139AE3BLC DSP TQFPPB | DE56CP139AE3BLC.pdf | |
![]() | DG608ACJ | DG608ACJ HARINTERSIL DIP16 | DG608ACJ.pdf | |
![]() | R7200806 | R7200806 PRX DO-200AB | R7200806.pdf |