창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LS024Q8PX05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LS024Q8PX05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LS024Q8PX05 | |
관련 링크 | LS024Q, LS024Q8PX05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C334M3VACTU | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C334M3VACTU.pdf | |
![]() | VJ0402D1R0BLXAC | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0BLXAC.pdf | |
![]() | MCR25JZHJ185 | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ185.pdf | |
![]() | NMC1808NPO470J3KVX | NMC1808NPO470J3KVX NIC 1808 | NMC1808NPO470J3KVX.pdf | |
![]() | XC2VP7-6FGG456C | XC2VP7-6FGG456C XIL BGA | XC2VP7-6FGG456C.pdf | |
![]() | O89 | O89 SONY DIP | O89.pdf | |
![]() | BA6902N | BA6902N ROHM SMD or Through Hole | BA6902N.pdf | |
![]() | 24-5602-036-000-829 | 24-5602-036-000-829 KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5602-036-000-829.pdf | |
![]() | BA5962FVM-FTR | BA5962FVM-FTR ROHM MSOP-8 | BA5962FVM-FTR.pdf | |
![]() | MP808 | MP808 DENSO DIP-24 | MP808.pdf | |
![]() | UPD703032AGF | UPD703032AGF NEC QFP | UPD703032AGF.pdf | |
![]() | AL2230-S85QFG | AL2230-S85QFG AIROHA QFP-48 | AL2230-S85QFG.pdf |