창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LS-SP172DNB74-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LS-SP172DNB74-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LS-SP172DNB74-5 | |
관련 링크 | LS-SP172D, LS-SP172DNB74-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385524085JPI2T0 | 2.4µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP385524085JPI2T0.pdf | |
![]() | Z02W3.3V-Z-RTK/P 3.3V | Z02W3.3V-Z-RTK/P 3.3V KEC SOT23 | Z02W3.3V-Z-RTK/P 3.3V.pdf | |
![]() | 63DC | 63DC ORIGINAL TO-92F | 63DC.pdf | |
![]() | BUK7575-100 | BUK7575-100 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK7575-100.pdf | |
![]() | STX7710BUD | STX7710BUD ST BGA | STX7710BUD.pdf | |
![]() | PAC100012XMB | PAC100012XMB WSI DIP | PAC100012XMB.pdf | |
![]() | CXD436110RND | CXD436110RND SONY QFP | CXD436110RND.pdf | |
![]() | MB8144EL | MB8144EL F DIP18 | MB8144EL.pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP506T-I/PT | PIC24HJ64GP506T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24HJ64GP506T-I/PT.pdf | |
![]() | BC327-16,112(PBFREE) | BC327-16,112(PBFREE) PHI TO-92BULK | BC327-16,112(PBFREE).pdf | |
![]() | PM1008S-470M-RC | PM1008S-470M-RC BOURNS NA | PM1008S-470M-RC.pdf | |
![]() | GS1001FLT/R | GS1001FLT/R PANJIT SOD-123FL | GS1001FLT/R.pdf |