창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LS-QJ02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LS-QJ02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LS-QJ02 | |
관련 링크 | LS-Q, LS-QJ02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1001CI2-025.0012T | 25.0012MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-025.0012T.pdf | ||
GPLB32A-220A-C | GPLB32A-220A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPLB32A-220A-C.pdf | ||
22UF/16 | 22UF/16 NEC SMD or Through Hole | 22UF/16.pdf | ||
1070BS-390M | 1070BS-390M TOKO SMD or Through Hole | 1070BS-390M.pdf | ||
AACF | AACF MAXIM SOT23-6 | AACF.pdf | ||
CT1206K50G B72520T0500K062 | CT1206K50G B72520T0500K062 Epcos SMD or Through Hole | CT1206K50G B72520T0500K062.pdf | ||
21L8355IBM | 21L8355IBM EPSON TQFP | 21L8355IBM.pdf | ||
MLC3890-B | MLC3890-B MCSLOGIC BGA | MLC3890-B.pdf | ||
LV = ASCOM SPEC | LV = ASCOM SPEC NORWE SMD or Through Hole | LV = ASCOM SPEC.pdf | ||
SMB-71-07 | SMB-71-07 STEMCO SMD or Through Hole | SMB-71-07.pdf | ||
MR826RL | MR826RL MOT 194-04 | MR826RL.pdf |