창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LS-213RSPO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LS-213RSPO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LS-213RSPO | |
관련 링크 | LS-213, LS-213RSPO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D300GXAAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300GXAAC.pdf | ||
ECS-120-20-46X | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC46/X | ECS-120-20-46X.pdf | ||
HF1008R-271F | 270nH Unshielded Inductor 345mA 1.25 Ohm Max Nonstandard | HF1008R-271F.pdf | ||
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D3C-2210 | D3C-2210 OMRON SMD or Through Hole | D3C-2210.pdf | ||
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PIC24LC64/P/SN | PIC24LC64/P/SN MICROCHIP SMD DIP | PIC24LC64/P/SN.pdf | ||
BMB0603B-601 | BMB0603B-601 BI SMD | BMB0603B-601.pdf | ||
LTC3207EUF-1#TRPBF | LTC3207EUF-1#TRPBF LT SMD or Through Hole | LTC3207EUF-1#TRPBF.pdf |