창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LRG6SP-CADB-1-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LRG6SP-CADB-1-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LRG6SP-CADB-1-1 | |
| 관련 링크 | LRG6SP-CA, LRG6SP-CADB-1-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L06031R2CGSTR | 1.2nH Unshielded Thin Film Inductor 1A 40 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L06031R2CGSTR.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF5101C | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF5101C.pdf | |
![]() | GRM1552P1H6R0DZ01 | GRM1552P1H6R0DZ01 MURATA SMD or Through Hole | GRM1552P1H6R0DZ01.pdf | |
![]() | DG1100MST | DG1100MST NS DIP | DG1100MST.pdf | |
![]() | 570G000000017 | 570G000000017 ORIGINAL SMD or Through Hole | 570G000000017.pdf | |
![]() | 9A503G | 9A503G XH SMD or Through Hole | 9A503G.pdf | |
![]() | P1Z0524D | P1Z0524D PHI-CON DIP8 | P1Z0524D.pdf | |
![]() | MP4708 | MP4708 TOSHIBA SIP | MP4708.pdf | |
![]() | 2222 638 33478 (1B N150 4.7PF 0.25% 100V) | 2222 638 33478 (1B N150 4.7PF 0.25% 100V) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222 638 33478 (1B N150 4.7PF 0.25% 100V).pdf | |
![]() | RB156-400F TE25 | RB156-400F TE25 ROHM 1808 | RB156-400F TE25.pdf | |
![]() | CD4522BF3A | CD4522BF3A TI DIP | CD4522BF3A.pdf |