창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LR2512-01-R003J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LR2512-01-R003J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LR2512-01-R003J | |
| 관련 링크 | LR2512-01, LR2512-01-R003J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206BRD0712K4L | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0712K4L.pdf | |
![]() | HVCB2512FKD100M | RES SMD 100M OHM 1% 2W 2512 | HVCB2512FKD100M.pdf | |
![]() | CMF55R12000GNBF | RES 0.12 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF55R12000GNBF.pdf | |
![]() | AD574AJP-REEL | AD574AJP-REEL ANA SMD or Through Hole | AD574AJP-REEL.pdf | |
![]() | M30622MGP-B57GP | M30622MGP-B57GP RENESAS QFP | M30622MGP-B57GP.pdf | |
![]() | S4LF111X01-B080-ES0 | S4LF111X01-B080-ES0 Samsung SMD or Through Hole | S4LF111X01-B080-ES0.pdf | |
![]() | 5205732-1 | 5205732-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5205732-1.pdf | |
![]() | HM1-6508/883* | HM1-6508/883* HARRIS DIP | HM1-6508/883*.pdf | |
![]() | IPC066N03LB | IPC066N03LB Infineon SMD or Through Hole | IPC066N03LB.pdf | |
![]() | LPR6520-C2 | LPR6520-C2 SMK SMD or Through Hole | LPR6520-C2.pdf |