창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LR1206-R07FI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LR1206-R07FI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LR1206-R07FI | |
| 관련 링크 | LR1206-, LR1206-R07FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CTX8-2P-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 30.6µH Inductance - Connected in Series 7.65µH Inductance - Connected in Parallel 40 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 2.3A Nonstandard | CTX8-2P-R.pdf | |
![]() | AC1206FR-0710RL | RES SMD 10 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-0710RL.pdf | |
![]() | PAT0805E5490BST1 | RES SMD 549 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E5490BST1.pdf | |
![]() | LE82GLE960SLA9G | LE82GLE960SLA9G INTEL SMD or Through Hole | LE82GLE960SLA9G.pdf | |
![]() | 5185602M01 | 5185602M01 MOTO QFP | 5185602M01.pdf | |
![]() | BCM5488RA5KPB P15 | BCM5488RA5KPB P15 BROADCOM BGA | BCM5488RA5KPB P15.pdf | |
![]() | HP0608 | HP0608 HP DIP8 | HP0608.pdf | |
![]() | SDR0906TTE100M | SDR0906TTE100M KOA SMD | SDR0906TTE100M.pdf | |
![]() | 30017078 | 30017078 JDSU SMD or Through Hole | 30017078.pdf | |
![]() | 11FE-BT-VK-N | 11FE-BT-VK-N JST SMD or Through Hole | 11FE-BT-VK-N.pdf | |
![]() | LQH7N221J04M00-01 | LQH7N221J04M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQH7N221J04M00-01.pdf | |
![]() | UPD75004GB-757-3B4 | UPD75004GB-757-3B4 NEC QFP-44 | UPD75004GB-757-3B4.pdf |