창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LR-1206-01-R150-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LR-1206-01-R150-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LR-1206-01-R150-G | |
| 관련 링크 | LR-1206-01, LR-1206-01-R150-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385213085JC02G0 | 1300pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385213085JC02G0.pdf | |
![]() | 7A-11.0592MAAE-T | 11.0592MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-11.0592MAAE-T.pdf | |
| 2N3467 | TRANS PNP 40V 1A TO-39 | 2N3467.pdf | ||
![]() | LA78622 | LA78622 STAC TSOP | LA78622.pdf | |
![]() | TB28F400BVB80 | TB28F400BVB80 INTEL SMD or Through Hole | TB28F400BVB80.pdf | |
![]() | ABM10-18.432-18-7D30 | ABM10-18.432-18-7D30 abracon SMD or Through Hole | ABM10-18.432-18-7D30.pdf | |
![]() | 330U25V | 330U25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 330U25V.pdf | |
![]() | TSOP34138-50 | TSOP34138-50 TI SMD | TSOP34138-50.pdf | |
![]() | XC6381A451PR | XC6381A451PR TOREX SOT89-3 | XC6381A451PR.pdf | |
![]() | KDS154 | KDS154 KEC SMD | KDS154.pdf | |
![]() | 591D226X9010B2 | 591D226X9010B2 VISHAY SMD | 591D226X9010B2.pdf | |
![]() | W19PB320STT9G | W19PB320STT9G WINBIND TSSOP48 | W19PB320STT9G.pdf |