창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQX21400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQX21400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQX21400 | |
관련 링크 | LQX2, LQX21400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC246831394 | 0.39µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.315" W (26.00mm x 8.00mm) | BFC246831394.pdf | |
![]() | TH3E107K016C0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E107K016C0150.pdf | |
![]() | CC2540F128RHAR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2540F128RHAR.pdf | |
![]() | BCX70JE6433 | BCX70JE6433 Infineon SOT23-3 | BCX70JE6433.pdf | |
![]() | FI-XB30SRL-HF11 | FI-XB30SRL-HF11 JAE SMT | FI-XB30SRL-HF11.pdf | |
![]() | B7B-XH-A(LF)(SN) | B7B-XH-A(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B7B-XH-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | HL6750MG-A | HL6750MG-A OPNEXT SMD or Through Hole | HL6750MG-A.pdf | |
![]() | 6127-5500/R2000-S | 6127-5500/R2000-S MOTOROLA SMD or Through Hole | 6127-5500/R2000-S.pdf | |
![]() | ERJ8ENF6650V | ERJ8ENF6650V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ8ENF6650V.pdf | |
![]() | BZX85C15CECCL | BZX85C15CECCL STMICRO SMD or Through Hole | BZX85C15CECCL.pdf | |
![]() | 8609-4648124H55-000-E2 | 8609-4648124H55-000-E2 FRAMATOME SMD or Through Hole | 8609-4648124H55-000-E2.pdf |