창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQR2W681MSEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LQR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LQR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.055"(103.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9333 LQR2W681MSEC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LQR2W681MSEC | |
| 관련 링크 | LQR2W68, LQR2W681MSEC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PFC-W0805LF-03-1433-B | RES SMD 143K OHM 0.1% 1/4W 0805 | PFC-W0805LF-03-1433-B.pdf | |
![]() | 2BS1197K | 2BS1197K ROHM SMD or Through Hole | 2BS1197K.pdf | |
![]() | UTCUR133A-3.3V-B-OGI | UTCUR133A-3.3V-B-OGI UTC SOT-89 | UTCUR133A-3.3V-B-OGI.pdf | |
![]() | B59328TS | B59328TS INFINEON SMD or Through Hole | B59328TS.pdf | |
![]() | 5903-001 | 5903-001 AMI QFP-128 | 5903-001.pdf | |
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![]() | ZX95-924+ | ZX95-924+ Mini SMD or Through Hole | ZX95-924+.pdf | |
![]() | LF147J/883 LM148J | LF147J/883 LM148J NSC CDIP14 | LF147J/883 LM148J.pdf | |
![]() | K4S561632C-TC7C | K4S561632C-TC7C SAMSUNG TSOP | K4S561632C-TC7C.pdf | |
![]() | M29W800AB-12N1 | M29W800AB-12N1 STM TSOP | M29W800AB-12N1.pdf | |
![]() | BYW95C(17.5MFP) | BYW95C(17.5MFP) SUNGHOSE SMD or Through Hole | BYW95C(17.5MFP).pdf | |
![]() | 3C44BOX01 | 3C44BOX01 SAMSUNG BGA | 3C44BOX01.pdf |