창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LQR2W332MSEH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LQR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LQR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 11.8A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.055"(103.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 493-9344 LQR2W332MSEH-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LQR2W332MSEH | |
관련 링크 | LQR2W33, LQR2W332MSEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D361GXXAJ | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361GXXAJ.pdf | |
![]() | AB-26.000MEIE-T | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-26.000MEIE-T.pdf | |
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![]() | AD8008ARREEL | AD8008ARREEL AD SMD or Through Hole | AD8008ARREEL.pdf | |
![]() | SG-8002CE(12.000000MHZ) | SG-8002CE(12.000000MHZ) EPSON SMD or Through Hole | SG-8002CE(12.000000MHZ).pdf | |
![]() | LT1175CN8-5#PBF | LT1175CN8-5#PBF LINEARTECHNOLOGY 8-DIP 300 | LT1175CN8-5#PBF.pdf | |
![]() | BLD135D | BLD135D SI SOT-82 | BLD135D.pdf | |
![]() | WM8521HCEED | WM8521HCEED ORIGINAL SOP | WM8521HCEED.pdf | |
![]() | FSP5N60(FQP5N60C) | FSP5N60(FQP5N60C) ORIGINAL TO-220 | FSP5N60(FQP5N60C).pdf | |
![]() | CD4060DM | CD4060DM NSC CDIP | CD4060DM.pdf |