창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQR2G472MSEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LQR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LQR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.449"(113.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9324 LQR2G472MSEH-ND Q2542402 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LQR2G472MSEH | |
| 관련 링크 | LQR2G47, LQR2G472MSEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LMNR3012T4R7M | LMNR3012T4R7M TAIYO 2k reel | LMNR3012T4R7M.pdf | |
![]() | CY7C019-12AC | CY7C019-12AC CYPRESS QFP | CY7C019-12AC.pdf | |
![]() | LMH6637MF | LMH6637MF NSC SOT23-6 | LMH6637MF.pdf | |
![]() | 4514* | 4514* EPC SMD or Through Hole | 4514*.pdf | |
![]() | 09-99-000-0110 | 09-99-000-0110 HARTING SMD or Through Hole | 09-99-000-0110.pdf | |
![]() | TDF8771AH | TDF8771AH PHI QFP | TDF8771AH.pdf | |
![]() | R530RB/RI/RL/RP/RQ/XR/RA | R530RB/RI/RL/RP/RQ/XR/RA PHILIPS SMD or Through Hole | R530RB/RI/RL/RP/RQ/XR/RA.pdf | |
![]() | M74LVQ174MTR | M74LVQ174MTR ST SOP3.9 | M74LVQ174MTR.pdf | |
![]() | XC95144-15PQG100C | XC95144-15PQG100C XILINK QFP | XC95144-15PQG100C.pdf | |
![]() | HDLS164P | HDLS164P ORIGINAL SMD or Through Hole | HDLS164P.pdf | |
![]() | CL10J105KA8NNNC | CL10J105KA8NNNC SAMSUNG SMD | CL10J105KA8NNNC.pdf | |
![]() | SA6.OCA | SA6.OCA VISHAY DO-15 | SA6.OCA.pdf |