창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQP21A6N8C14M00-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQP21A6N8C14M00-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQP21A6N8C14M00-03 | |
관련 링크 | LQP21A6N8C, LQP21A6N8C14M00-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TH3A106K010D3400 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 3.4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A106K010D3400.pdf | |
![]() | DSC1003DE1-040.0000 | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 7.4mA Standby (Power Down) | DSC1003DE1-040.0000.pdf | |
![]() | BUX85G | TRANS NPN 450V 2A TO220AB | BUX85G.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC37R4 | RES SMD 37.4 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC37R4.pdf | |
![]() | 16LDSOCICW | 16LDSOCICW CARSEM 7.2 16 | 16LDSOCICW.pdf | |
![]() | CY2292SI-1M8 | CY2292SI-1M8 CY SOP | CY2292SI-1M8.pdf | |
![]() | 1N935BJAN | 1N935BJAN MSC SMD or Through Hole | 1N935BJAN.pdf | |
![]() | UPD63761GJ-8EN | UPD63761GJ-8EN NEC QFP | UPD63761GJ-8EN.pdf | |
![]() | XC2S30-3TQ144C | XC2S30-3TQ144C XILINX QFP | XC2S30-3TQ144C.pdf | |
![]() | 9MA50RQ6295 | 9MA50RQ6295 APEM SMD or Through Hole | 9MA50RQ6295.pdf | |
![]() | FW82801DB-QD45 ES | FW82801DB-QD45 ES INTEL BGA | FW82801DB-QD45 ES.pdf |