창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQP18MN47NC02D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQP18MN47NC02D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQP18MN47NC02D | |
| 관련 링크 | LQP18MN4, LQP18MN47NC02D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300KLPAC | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300KLPAC.pdf | |
![]() | TB-27.000MDD-T | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-27.000MDD-T.pdf | |
| 782013044095 | Solid Free Hanging Ferrite Core 84 Ohm @ 100MHz ID 0.187" Dia (4.75mm) OD 0.374" Dia (9.50mm) Length 0.374" (9.50mm) | 782013044095.pdf | ||
![]() | CRA06S04327R0JTA | RES ARRAY 2 RES 27 OHM 0606 | CRA06S04327R0JTA.pdf | |
![]() | 400MIL | 400MIL NEC SMD or Through Hole | 400MIL.pdf | |
![]() | KBM20E008M-D422 | KBM20E008M-D422 SAMSUNG BGA | KBM20E008M-D422.pdf | |
![]() | IMP6005094 | IMP6005094 IMP SOP-20 | IMP6005094.pdf | |
![]() | 24LC08BISN | 24LC08BISN MIC SOP8 | 24LC08BISN.pdf | |
![]() | CXA1233 | CXA1233 SONY SOP | CXA1233.pdf | |
![]() | CMS6222 | CMS6222 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMS6222.pdf | |
![]() | R8J73474BGV | R8J73474BGV ORIGINAL BGA | R8J73474BGV.pdf | |
![]() | NJM79L24A-TE1 | NJM79L24A-TE1 JRC TO92 | NJM79L24A-TE1.pdf |