창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQP0603T18NH00T1M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQP0603T18NH00T1M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQP0603T18NH00T1M | |
| 관련 링크 | LQP0603T18, LQP0603T18NH00T1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491C107K010AT | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2413 (6032 Metric) 1.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T491C107K010AT.pdf | |
![]() | CTX200-3P-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 800.38µH Inductance - Connected in Series 200.1µH Inductance - Connected in Parallel 731 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 600mA Nonstandard | CTX200-3P-R.pdf | |
![]() | 630V823 | 630V823 ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V823.pdf | |
![]() | K5A6317CTM-D777 | K5A6317CTM-D777 SAMSUNG BGA | K5A6317CTM-D777.pdf | |
![]() | T350F156M020AT | T350F156M020AT KEMET DIP | T350F156M020AT.pdf | |
![]() | RSS3X27HJ | RSS3X27HJ FUTABA SMD or Through Hole | RSS3X27HJ.pdf | |
![]() | SYM-12+ | SYM-12+ MINI SMD or Through Hole | SYM-12+.pdf | |
![]() | STP4HX50ZFP | STP4HX50ZFP ST TO-220 | STP4HX50ZFP.pdf | |
![]() | 215-0669075/215-0669075 D1 | 215-0669075/215-0669075 D1 ATI BGA | 215-0669075/215-0669075 D1.pdf | |
![]() | FX2-40P-1.27DSL(59) | FX2-40P-1.27DSL(59) HRS SMD or Through Hole | FX2-40P-1.27DSL(59).pdf | |
![]() | 2-747705-0 | 2-747705-0 AMP con | 2-747705-0.pdf | |
![]() | STK22C48-W25 | STK22C48-W25 SIMTEK DIP-28 | STK22C48-W25.pdf |