창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQP03TG27NJ02D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LQP03TGyyyy02D Spec RF Inductor Part Numbering Chip Inductors Catalog LPQ03TN,G Series Presentation | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | LQP03TG_02 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 박막 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 27nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.65옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 7 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 490-12942-2 LQP03TG27NJ02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LQP03TG27NJ02D | |
| 관련 링크 | LQP03TG2, LQP03TG27NJ02D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | T95R226K050ESAS | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2824 (7260 Metric) 390 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R226K050ESAS.pdf | |
![]() | CH150BPT | CH150BPT CHENMEK SOD-123 | CH150BPT.pdf | |
![]() | UPA604T-T1 | UPA604T-T1 NEC SMD or Through Hole | UPA604T-T1.pdf | |
![]() | 9400-10-A110-3 | 9400-10-A110-3 ORIGINAL DIP-SOP | 9400-10-A110-3.pdf | |
![]() | AP3842S8L | AP3842S8L ST SOP8 | AP3842S8L.pdf | |
![]() | TNETWS100GGUR | TNETWS100GGUR TI BGA | TNETWS100GGUR.pdf | |
![]() | SCSI68F 180° | SCSI68F 180° EDA SMD or Through Hole | SCSI68F 180°.pdf | |
![]() | G2R-1-SN-12V | G2R-1-SN-12V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1-SN-12V.pdf | |
![]() | APM4838 | APM4838 ANPEC SOP-8 | APM4838.pdf | |
![]() | 20237 | 20237 ERICSSON SMD or Through Hole | 20237.pdf | |
![]() | MAX15500GTJ+ | MAX15500GTJ+ MAXIM 32-TQFN | MAX15500GTJ+.pdf | |
![]() | OPA2652U2K5G4 | OPA2652U2K5G4 TI SOP8 | OPA2652U2K5G4.pdf |