창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQP03TG1N3C02D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LQP03TGyyyy02D Spec RF Inductor Part Numbering Chip Inductors Catalog LPQ03TN,G Series Presentation | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | LQP03TG_02 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 박막 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 13 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 15GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 490-12900-2 LQP03TG1N3C02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LQP03TG1N3C02D | |
| 관련 링크 | LQP03TG1, LQP03TG1N3C02D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
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![]() | 885012205058 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012205058.pdf | |
![]() | MAX311CPA | MAX311CPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX311CPA.pdf | |
![]() | 7814-0006PR | 7814-0006PR MCORP SMD or Through Hole | 7814-0006PR.pdf | |
![]() | TLP181GR LF | TLP181GR LF TOS DIP SOP | TLP181GR LF.pdf | |
![]() | LA175B/G.2SRG.2G-PF | LA175B/G.2SRG.2G-PF LIGITEK ROHS | LA175B/G.2SRG.2G-PF.pdf | |
![]() | DS2408S+ | DS2408S+ MAXIM SOP-16 | DS2408S+.pdf | |
![]() | AZ7805DTRE1 | AZ7805DTRE1 BCD SMD or Through Hole | AZ7805DTRE1.pdf | |
![]() | ADS8344W | ADS8344W BB SMD | ADS8344W.pdf | |
![]() | K9GAG08U0D-PCB0T | K9GAG08U0D-PCB0T SAMSUNG TSOP | K9GAG08U0D-PCB0T.pdf | |
![]() | DE1A-DC12V | DE1A-DC12V NAIS DIP-SOP | DE1A-DC12V.pdf | |
![]() | CIM100P7 | CIM100P7 SAURO SMD or Through Hole | CIM100P7.pdf |