창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQM2HPN3R3N00L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQM2HPN3R3N00L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQM3H | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQM2HPN3R3N00L | |
| 관련 링크 | LQM2HPN3, LQM2HPN3R3N00L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491B226K006AT7280 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T491B226K006AT7280.pdf | |
![]() | 416F38022IAR | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022IAR.pdf | |
![]() | HMC334LP4 | RF IC Downconverter LTE, WiMax 600MHz ~ 2.7GHz 24-QFN (4x4) | HMC334LP4.pdf | |
![]() | TEF6606T/V2,512 | TEF6606T/V2,512 NXP SOP-32 | TEF6606T/V2,512.pdf | |
![]() | R3880 | R3880 microsemi DO-5 | R3880.pdf | |
![]() | FH12K-50S-0.5SH(05) | FH12K-50S-0.5SH(05) HRS SMD | FH12K-50S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | G4W-1112P-US-TV8 5VDC | G4W-1112P-US-TV8 5VDC OMRON SMD or Through Hole | G4W-1112P-US-TV8 5VDC.pdf | |
![]() | P0250.223T | P0250.223T PULSE SMD or Through Hole | P0250.223T.pdf | |
![]() | EVALKIT-RF-1X-M1-8 | EVALKIT-RF-1X-M1-8 CyanTechnology SMD or Through Hole | EVALKIT-RF-1X-M1-8.pdf | |
![]() | PBA31305/1PIE | PBA31305/1PIE INFIEON BGA | PBA31305/1PIE.pdf | |
![]() | FFE1070MA11UAL | FFE1070MA11UAL TDK SMD or Through Hole | FFE1070MA11UAL.pdf | |
![]() | 2N7224TX | 2N7224TX ORIGINAL TO | 2N7224TX.pdf |