창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQM2HPN3R3MG0L1A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQM2HPN3R3MG0L1A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQM2HPN3R3MG0L1A2 | |
| 관련 링크 | LQM2HPN3R3, LQM2HPN3R3MG0L1A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43305F2188M80 | 1800µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 70 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305F2188M80.pdf | |
![]() | TC51V18165AF-70 | TC51V18165AF-70 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC51V18165AF-70.pdf | |
![]() | W59EGC | W59EGC ORIGINAL ROHS | W59EGC.pdf | |
![]() | TDK73S8024R-DL | TDK73S8024R-DL TDK SOP | TDK73S8024R-DL.pdf | |
![]() | LCE518-04/SM | LCE518-04/SM MICROCHI SOP8 | LCE518-04/SM.pdf | |
![]() | NX1117C25Z-135 | NX1117C25Z-135 NXP SOT223 | NX1117C25Z-135.pdf | |
![]() | RTIP231U-T111-1 | RTIP231U-T111-1 ISAHAYA SOT-323 | RTIP231U-T111-1.pdf | |
![]() | DIPSE06-32-9815TG | DIPSE06-32-9815TG BERG SMD or Through Hole | DIPSE06-32-9815TG.pdf | |
![]() | YAC506-D | YAC506-D NS SMD or Through Hole | YAC506-D.pdf | |
![]() | TT150N12 | TT150N12 EUPEC SMD or Through Hole | TT150N12.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-3OI/S0 | DSPIC30F2010-3OI/S0 MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F2010-3OI/S0.pdf | |
![]() | WP91255L8 | WP91255L8 TI DIP14 | WP91255L8.pdf |