창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQM21FN4R7M70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQM21FN4R7M70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQM21FN4R7M70 | |
| 관련 링크 | LQM21FN, LQM21FN4R7M70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0402D0R9CXXAJ | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9CXXAJ.pdf | |
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![]() | SN2CD7501FM510 | SN2CD7501FM510 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN2CD7501FM510.pdf | |
![]() | AM9050CDC | AM9050CDC AMD DIP | AM9050CDC.pdf | |
![]() | IBM25PPC750CXEHP70-3 | IBM25PPC750CXEHP70-3 IBM BGA | IBM25PPC750CXEHP70-3.pdf | |
![]() | M17/113-RG316 | M17/113-RG316 Mini NA | M17/113-RG316.pdf | |
![]() | 5962-9750901Q2A | 5962-9750901Q2A TI BGA | 5962-9750901Q2A.pdf | |
![]() | MAX3722UTJ+T | MAX3722UTJ+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3722UTJ+T.pdf |