창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQLBR2518T470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQLBR2518T470M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQLBR2518T470M | |
| 관련 링크 | LQLBR251, LQLBR2518T470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30023CKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CKT.pdf | |
![]() | 6000-1R5M-RC | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 8.5A 16 mOhm Max Radial | 6000-1R5M-RC.pdf | |
![]() | P51-300-G-L-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Female - M10 x 1.25 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-G-L-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | CMD4509 | CMD4509 CMD HSOP | CMD4509.pdf | |
![]() | UDSZ3.9B | UDSZ3.9B ROHM SOD323 | UDSZ3.9B.pdf | |
![]() | SST29EE010904CNH | SST29EE010904CNH SST SMD or Through Hole | SST29EE010904CNH.pdf | |
![]() | GP2D120X | GP2D120X SHARP SMD or Through Hole | GP2D120X.pdf | |
![]() | TC4011UBF | TC4011UBF TOSHIBA DIP-14 | TC4011UBF.pdf | |
![]() | 251M30 | 251M30 FUJI SMD or Through Hole | 251M30.pdf | |
![]() | 74LVX139M | 74LVX139M ST SOP-16 | 74LVX139M.pdf | |
![]() | BBY58-05WH6327 | BBY58-05WH6327 INF SMD or Through Hole | BBY58-05WH6327.pdf | |
![]() | LQP11A5N6C14M00-03 | LQP11A5N6C14M00-03 MURATA 0603-5N6 | LQP11A5N6C14M00-03.pdf |