창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH55DN1R5M03L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LQH55D Series Chip Inductors Catalog | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | LQH55D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.7A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 30.8m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 110MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 490-11691-2 LQH55DN1R5M03L-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LQH55DN1R5M03L | |
| 관련 링크 | LQH55DN1, LQH55DN1R5M03L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260XXCAT | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXCAT.pdf | |
![]() | SIT1602AI-12-33S-50.000000G | OSC XO 3.3V 50MHZ | SIT1602AI-12-33S-50.000000G.pdf | |
![]() | 314043710 | 314043710 MLX na | 314043710.pdf | |
![]() | BQ230N | BQ230N PANASONIC SIP-10P | BQ230N.pdf | |
![]() | SC-3020A | SC-3020A SHRDQ/ SMD or Through Hole | SC-3020A.pdf | |
![]() | MD1501A04PNL | MD1501A04PNL RENESAS SMD or Through Hole | MD1501A04PNL.pdf | |
![]() | GRO45 | GRO45 GRO SOP28 | GRO45.pdf | |
![]() | SCL4042A/BC | SCL4042A/BC ORIGINAL SMD or Through Hole | SCL4042A/BC.pdf | |
![]() | MLG0603S2N7STD27 | MLG0603S2N7STD27 TDK SMD0201 | MLG0603S2N7STD27.pdf | |
![]() | A3958SP | A3958SP ALLEGRO DIP | A3958SP.pdf | |
![]() | FoamMouldSetof4 | FoamMouldSetof4 MetropolitanPacka SMD or Through Hole | FoamMouldSetof4.pdf | |
![]() | SD1V106M6L011BB363 | SD1V106M6L011BB363 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1V106M6L011BB363.pdf |