창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQH3NPN2R2NGOL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQH3NPN2R2NGOL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQH3NPN2R2NGOL | |
관련 링크 | LQH3NPN2, LQH3NPN2R2NGOL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC246852565 | 5.6µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.295" W (26.00mm x 7.50mm) | BFC246852565.pdf | |
![]() | SIT3701AI-82-33F-27.00000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ | SIT3701AI-82-33F-27.00000Y.pdf | |
![]() | F800BGHB-BLLZE | F800BGHB-BLLZE ORIGINAL BGA | F800BGHB-BLLZE.pdf | |
![]() | MBM27C32A-20 | MBM27C32A-20 FUJITSU DIP | MBM27C32A-20.pdf | |
![]() | MC13028P | MC13028P MOTOROLA DIP-16 | MC13028P.pdf | |
![]() | BSP19************ | BSP19************ NXP SOT223 | BSP19************.pdf | |
![]() | 74HC4067D.653 | 74HC4067D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC4067D.653.pdf | |
![]() | ASP2177901 | ASP2177901 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP2177901.pdf | |
![]() | GBJ1510G | GBJ1510G SEP SMD or Through Hole | GBJ1510G.pdf | |
![]() | CXA7001/T6 | CXA7001/T6 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXA7001/T6.pdf | |
![]() | MPC106ARX66CGR2 | MPC106ARX66CGR2 Freescal BGA | MPC106ARX66CGR2.pdf | |
![]() | UCQ5801A | UCQ5801A ORIGINAL DIP2-22 | UCQ5801A.pdf |