창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQH3N470J34M00-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQH3N470J34M00-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQH3N470J34M00-01 | |
관련 링크 | LQH3N470J3, LQH3N470J34M00-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF1608DR68KTA00 | 680nH Shielded Multilayer Inductor 70mA 1.25 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR68KTA00.pdf | |
![]() | CMF551K6200FHEA | RES 1.62K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K6200FHEA.pdf | |
![]() | AD8220BRMZ-R7 | AD8220BRMZ-R7 ADI SMD or Through Hole | AD8220BRMZ-R7.pdf | |
![]() | DF1EG-9P-2.5DSA(05) | DF1EG-9P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1EG-9P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | BGR269/01 | BGR269/01 PHI SMD or Through Hole | BGR269/01.pdf | |
![]() | R112165 | R112165 RADIALL SMD or Through Hole | R112165.pdf | |
![]() | TLC27L4 | TLC27L4 TI SOP | TLC27L4.pdf | |
![]() | 31FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) | 31FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) JST Connector | 31FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | 4WGBA.4WGBH.4WGBF | 4WGBA.4WGBH.4WGBF TI SOP10 | 4WGBA.4WGBH.4WGBF.pdf | |
![]() | FS8853-27CI | FS8853-27CI Fortune SOT89-3 | FS8853-27CI.pdf | |
![]() | BA78M10FP | BA78M10FP ROHM DPAK | BA78M10FP.pdf |