창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH3N101J34M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH3N101J34M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH3N101J34M | |
| 관련 링크 | LQH3N10, LQH3N101J34M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 25.0000M-G3: ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 25.0000M-G3: ROHS.pdf | |
![]() | RNF12DTD40R2 | RES 40.2 OHM 1/2W .5% AXIAL | RNF12DTD40R2.pdf | |
![]() | CP001525R00JB143 | RES 25 OHM 15W 5% AXIAL | CP001525R00JB143.pdf | |
![]() | 216DCCDBFA22E M6-C16 | 216DCCDBFA22E M6-C16 ATI BGA | 216DCCDBFA22E M6-C16.pdf | |
![]() | 3314G-50K | 3314G-50K BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-50K.pdf | |
![]() | MSM7227T-1 | MSM7227T-1 QUALCOMM BGA | MSM7227T-1.pdf | |
![]() | MT29F64G08CBABAWC | MT29F64G08CBABAWC MICRON TSOP-48 | MT29F64G08CBABAWC.pdf | |
![]() | CA8025A | CA8025A HARRIS SMD or Through Hole | CA8025A.pdf | |
![]() | MIE3055 | MIE3055 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIE3055.pdf | |
![]() | HEL-20D751K | HEL-20D751K SAMW DIP | HEL-20D751K.pdf | |
![]() | MAX3245ELWI | MAX3245ELWI MAXIM SMD | MAX3245ELWI.pdf |