창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH3KSN152N21L LQS33C152N34M00-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH3KSN152N21L LQS33C152N34M00-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH3KSN152N21L LQS33C152N34M00-01 | |
| 관련 링크 | LQH3KSN152N21L LQS3, LQH3KSN152N21L LQS33C152N34M00-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP6767DZER6R8M11 | 6.8µH Shielded Molded Inductor 14.5A 13.79 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767DZER6R8M11.pdf | |
![]() | 4420P-2-271 | RES ARRAY 19 RES 270 OHM 20SOIC | 4420P-2-271.pdf | |
![]() | L513EC-30D | L513EC-30D AOPLED ROHS | L513EC-30D.pdf | |
![]() | TAE1791 | TAE1791 NXP SOP-8 | TAE1791.pdf | |
![]() | 316A-XXBAA-R | 316A-XXBAA-R Attend SMD or Through Hole | 316A-XXBAA-R.pdf | |
![]() | DCMO25-5 | DCMO25-5 SYNERGY SMD or Through Hole | DCMO25-5.pdf | |
![]() | M12GJ47 | M12GJ47 TOSHIBA TO-220 | M12GJ47.pdf | |
![]() | CED3700 | CED3700 CET SMD or Through Hole | CED3700.pdf | |
![]() | MAX3232EEUP-T | MAX3232EEUP-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3232EEUP-T.pdf | |
![]() | PM7320SIX | PM7320SIX PMC PQFP | PM7320SIX.pdf | |
![]() | TPA8302 | TPA8302 TPA SOP-8 | TPA8302.pdf | |
![]() | TMCRE0J227KTRF | TMCRE0J227KTRF HITACHI SMT | TMCRE0J227KTRF.pdf |