창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH2MCN150K02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH2MCN150K02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH2MCN150K02 | |
| 관련 링크 | LQH2MCN, LQH2MCN150K02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM3195C1H912JA01D | 9100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3195C1H912JA01D.pdf | |
![]() | CRCW120617K8FKEAHP | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120617K8FKEAHP.pdf | |
![]() | 300b-85-2.0V | 300b-85-2.0V NSC BGA | 300b-85-2.0V.pdf | |
![]() | 8660S | 8660S ORIGINAL QFN | 8660S.pdf | |
![]() | D6287F | D6287F ORIGINAL SOP8 | D6287F.pdf | |
![]() | TC74AC20P | TC74AC20P TOS DIP | TC74AC20P.pdf | |
![]() | UC2577TDKTTT-ADJG3 | UC2577TDKTTT-ADJG3 TI TO-263-5 | UC2577TDKTTT-ADJG3.pdf | |
![]() | MMB0207-501%B2301K | MMB0207-501%B2301K BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | MMB0207-501%B2301K.pdf | |
![]() | 54LS194ADMQB | 54LS194ADMQB F DIP | 54LS194ADMQB.pdf | |
![]() | RV6SAYSA103B | RV6SAYSA103B PEC SMD or Through Hole | RV6SAYSA103B.pdf | |
![]() | K4D551638F | K4D551638F SAMSUNG TSSOP | K4D551638F.pdf | |
![]() | TB1H225M6L011 | TB1H225M6L011 SAMWHA SMD or Through Hole | TB1H225M6L011.pdf |