창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH1N5R6J04M00-O1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH1N5R6J04M00-O1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH1N5R6J04M00-O1 | |
| 관련 링크 | LQH1N5R6J0, LQH1N5R6J04M00-O1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LK1608270M-T | 27µH Shielded Multilayer Inductor 1mA 1.8 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LK1608270M-T.pdf | |
![]() | S0603-5N6H2 | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6H2.pdf | |
![]() | 4-2176091-3 | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 4-2176091-3.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ305 | RES SMD 3M OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ305.pdf | |
![]() | 4585BP | 4585BP PHIL DIP | 4585BP.pdf | |
![]() | 16FPZ-SM-TF(LF)(SN) | 16FPZ-SM-TF(LF)(SN) JST 16P | 16FPZ-SM-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | SA4010 | SA4010 MC DIP | SA4010.pdf | |
![]() | JSPHS-446+ | JSPHS-446+ MINI SMD or Through Hole | JSPHS-446+.pdf | |
![]() | LM2931IBP-3.3 | LM2931IBP-3.3 National micro-6 | LM2931IBP-3.3.pdf | |
![]() | D784225GC215 | D784225GC215 NEC QFP | D784225GC215.pdf | |
![]() | EFTP630LGN153MR75N | EFTP630LGN153MR75N NIPPON SMD or Through Hole | EFTP630LGN153MR75N.pdf | |
![]() | S29GL128P90 | S29GL128P90 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL128P90.pdf |