창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH13R3J04M00-03/T052 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH13R3J04M00-03/T052 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH13R3J04M00-03/T052 | |
| 관련 링크 | LQH13R3J04M0, LQH13R3J04M00-03/T052 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30023CKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CKT.pdf | |
![]() | CD2425E1URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2425E1URH.pdf | |
![]() | 964567-2 | 964567-2 AMP SMD or Through Hole | 964567-2.pdf | |
![]() | SAAI | SAAI TI SOT23-5 | SAAI.pdf | |
![]() | TC82C79AP | TC82C79AP TSH DIP | TC82C79AP.pdf | |
![]() | NJM2246L. | NJM2246L. JRC SMD or Through Hole | NJM2246L..pdf | |
![]() | LC1C(JD1914) | LC1C(JD1914) LEF SMD or Through Hole | LC1C(JD1914).pdf | |
![]() | TMG12C80 | TMG12C80 SANREX SMD or Through Hole | TMG12C80.pdf | |
![]() | MBI5168. | MBI5168. ORIGINAL SOP16 | MBI5168..pdf | |
![]() | IOR031C(3198901D1) | IOR031C(3198901D1) IOR SMD or Through Hole | IOR031C(3198901D1).pdf | |
![]() | SC508503 | SC508503 MOT SMD | SC508503.pdf | |
![]() | AN6364N | AN6364N PANASONI DIP 18 | AN6364N.pdf |