창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQG21NR56K10T1M00-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQG21NR56K10T1M00-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805- | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQG21NR56K10T1M00-01 | |
관련 링크 | LQG21NR56K10, LQG21NR56K10T1M00-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F4801XCDT | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XCDT.pdf | |
![]() | CMF5047R500FKEA | RES 47.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5047R500FKEA.pdf | |
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![]() | ATF16LV8C-10XU | ATF16LV8C-10XU ATMEL TSSOP20 | ATF16LV8C-10XU.pdf | |
![]() | 28F256L30T | 28F256L30T INTEL BGA | 28F256L30T.pdf | |
![]() | LMH6655MM | LMH6655MM NS MSOP-8 | LMH6655MM.pdf | |
![]() | 881412-11040 | 881412-11040 RENESAS SMD or Through Hole | 881412-11040.pdf | |
![]() | TMP47C870N-4308 | TMP47C870N-4308 TOSHIBA DIP | TMP47C870N-4308.pdf | |
![]() | VJ7089Y222MXEAR 1206-222M 500V B | VJ7089Y222MXEAR 1206-222M 500V B VISHAY SMD or Through Hole | VJ7089Y222MXEAR 1206-222M 500V B.pdf | |
![]() | SFH610-3XSM | SFH610-3XSM ISOCOM SMD or Through Hole | SFH610-3XSM.pdf | |
![]() | PM1008EP | PM1008EP PMI DIP | PM1008EP.pdf |