창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG21NR56K00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG21NR56K00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG21NR56K00 | |
| 관련 링크 | LQG21NR, LQG21NR56K00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL218197503E3 | 82µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | MAL218197503E3.pdf | |
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![]() | MCU08050D2742BP500 | RES SMD 27.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2742BP500.pdf | |
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![]() | P87LPC915FDH | P87LPC915FDH NXP SMD or Through Hole | P87LPC915FDH.pdf | |
![]() | M34524 | M34524 RENESAS QFP | M34524.pdf | |
![]() | H7P1002DS | H7P1002DS RENESAS TO-252 | H7P1002DS.pdf | |
![]() | PDSP16330ABQ | PDSP16330ABQ TI DIP | PDSP16330ABQ.pdf | |
![]() | 2SA1941-O(Q,T)-06 | 2SA1941-O(Q,T)-06 Toshiba SOP DIP | 2SA1941-O(Q,T)-06.pdf | |
![]() | 9*11 6P | 9*11 6P TOYOCOM SMD or Through Hole | 9*11 6P.pdf |