창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG21N3R9K10TM00-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG21N3R9K10TM00-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG21N3R9K10TM00-01 | |
| 관련 링크 | LQG21N3R9K1, LQG21N3R9K10TM00-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | Y14531K17500V0L | RES 1.175K OHM 0.6W 0.005% RAD | Y14531K17500V0L.pdf | |
![]() | CD74HC7266E | CD74HC7266E ORIGINAL DIP | CD74HC7266E .pdf | |
![]() | DMN-8604BO | DMN-8604BO LSILOGIG QFP | DMN-8604BO.pdf | |
![]() | MT88I4300-THE | MT88I4300-THE N/A QFP | MT88I4300-THE.pdf | |
![]() | MAX741DMJP | MAX741DMJP MAX SMD or Through Hole | MAX741DMJP.pdf | |
![]() | R5076 | R5076 ERICSSON QFN48 | R5076.pdf | |
![]() | SC16C654BIEC+551 | SC16C654BIEC+551 NXP LFGBA | SC16C654BIEC+551.pdf |