창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG18HN33NJ00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG18HN33NJ00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG18HN33NJ00 | |
| 관련 링크 | LQG18HN, LQG18HN33NJ00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206BRNPO9BN2R7 | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206BRNPO9BN2R7.pdf | |
![]() | 1812GA470MAT1A | 47pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA470MAT1A.pdf | |
![]() | BGA-385(784P)-0.5-06 | BGA-385(784P)-0.5-06 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-385(784P)-0.5-06.pdf | |
![]() | ML2611HB | ML2611HB OKI SMD or Through Hole | ML2611HB.pdf | |
![]() | TMCTXC1A156MTR | TMCTXC1A156MTR ORIGINAL C | TMCTXC1A156MTR.pdf | |
![]() | HM27C1024HCC-85 | HM27C1024HCC-85 HD PLCC | HM27C1024HCC-85.pdf | |
![]() | HA166134LF | HA166134LF HIT SMD or Through Hole | HA166134LF.pdf | |
![]() | HI-3185PST | HI-3185PST HOLT SOP-16 | HI-3185PST.pdf | |
![]() | IDT71V67603SB3PF | IDT71V67603SB3PF IDT QFP | IDT71V67603SB3PF.pdf | |
![]() | 74HC4052-SO_16 | 74HC4052-SO_16 NXP SMD or Through Hole | 74HC4052-SO_16.pdf | |
![]() | AM5N50-T1-PF | AM5N50-T1-PF AnalogPower TO220 | AM5N50-T1-PF.pdf |