창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG18HN12NJ00B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG18HN12NJ00B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG18HN12NJ00B | |
| 관련 링크 | LQG18HN1, LQG18HN12NJ00B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 80ZLJ560M16X31.5 | 560µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 80ZLJ560M16X31.5.pdf | |
![]() | MAXR70864 | MAXR70864 MAXIM SOP8 | MAXR70864.pdf | |
![]() | PAL14H4JC | PAL14H4JC NS CDIP20 | PAL14H4JC.pdf | |
![]() | LM4040BIM3-25/NOPB | LM4040BIM3-25/NOPB NSC SOP | LM4040BIM3-25/NOPB.pdf | |
![]() | 710144302RP | 710144302RP TECCOR SMD or Through Hole | 710144302RP.pdf | |
![]() | HSMS2803T31 | HSMS2803T31 avago SMD or Through Hole | HSMS2803T31.pdf | |
![]() | FAR-F5KA-897M50-D4 | FAR-F5KA-897M50-D4 FUJITSU SMD | FAR-F5KA-897M50-D4.pdf | |
![]() | TL712IP | TL712IP TI DIP8 | TL712IP.pdf | |
![]() | S93C56AFT-TB | S93C56AFT-TB ORIGINAL TSOP8 | S93C56AFT-TB.pdf | |
![]() | C5750Y5V1C1 | C5750Y5V1C1 TDK SMD or Through Hole | C5750Y5V1C1.pdf | |
![]() | XC3090A-3PG175C | XC3090A-3PG175C XILINX PGA | XC3090A-3PG175C.pdf | |
![]() | 901-9881-RFX | 901-9881-RFX AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 901-9881-RFX.pdf |