창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG18HH10NJ00D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG18HH10NJ00D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG18HH10NJ00D | |
| 관련 링크 | LQG18HH1, LQG18HH10NJ00D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26011CDT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011CDT.pdf | |
![]() | RG3216N-9313-W-T1 | RES SMD 931K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-9313-W-T1.pdf | |
![]() | M8P | M8P ADMP SC70-5 | M8P.pdf | |
![]() | M30290FCTHP#U7. | M30290FCTHP#U7. RENESAS QFP | M30290FCTHP#U7..pdf | |
![]() | MN15226VRV | MN15226VRV ORIGINAL DIP | MN15226VRV.pdf | |
![]() | 12CE673-10/P | 12CE673-10/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 12CE673-10/P.pdf | |
![]() | 430450218 | 430450218 ML SMD or Through Hole | 430450218.pdf | |
![]() | PS8101-F3-AX(KT) | PS8101-F3-AX(KT) NEC SMD or Through Hole | PS8101-F3-AX(KT).pdf | |
![]() | 334MKT275K | 334MKT275K ORIGINAL NEW | 334MKT275K.pdf | |
![]() | LC6378 | LC6378 SANYO QFP | LC6378.pdf | |
![]() | GXE16VB221M10X12LL | GXE16VB221M10X12LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXE16VB221M10X12LL.pdf | |
![]() | TBC7121 | TBC7121 Hosiden SMD or Through Hole | TBC7121.pdf |