창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG15HS3N9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG15HS3N9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG15HS3N9 | |
| 관련 링크 | LQG15H, LQG15HS3N9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YC222JAT2A | 2200pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC222JAT2A.pdf | |
![]() | LQH43CN2R2M33L | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 61 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43CN2R2M33L.pdf | |
![]() | CFM14JA10M0 | RES 10M OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JA10M0.pdf | |
![]() | 1E1304-3T | 1E1304-3T ARN SMD | 1E1304-3T.pdf | |
![]() | SL2MOS5401EV | SL2MOS5401EV NXP SMD or Through Hole | SL2MOS5401EV.pdf | |
![]() | UBA2070P/N1 | UBA2070P/N1 PHILIPS DIP-16 | UBA2070P/N1.pdf | |
![]() | M5-512/256-10SAC | M5-512/256-10SAC Lattice BGA352 | M5-512/256-10SAC.pdf | |
![]() | MB61VH326 | MB61VH326 FUJ PPGA | MB61VH326.pdf | |
![]() | IDT74FOT16245CTPA | IDT74FOT16245CTPA IDT TSSOP48 | IDT74FOT16245CTPA.pdf | |
![]() | G06N60 | G06N60 infineon TO-252 | G06N60.pdf | |
![]() | 8107E | 8107E ORIGINAL TSSOP-3.9-16P | 8107E.pdf | |
![]() | CIM05J471NC | CIM05J471NC SAMSUNG SMD | CIM05J471NC.pdf |