창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG15HN10NJ02B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG15HN10NJ02B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG15HN10NJ02B | |
| 관련 링크 | LQG15HN1, LQG15HN10NJ02B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKE00AA047H00K | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 282.2 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKE00AA047H00K.pdf | |
![]() | LB2518T331M | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 30mA 7 Ohm 1007 (2518 Metric) | LB2518T331M.pdf | |
![]() | SP7.2525-5 | SP7.2525-5 HARRIS CDIP8 | SP7.2525-5.pdf | |
![]() | HED52XXU11-CSP | HED52XXU11-CSP SAMSUNG DFN-3 | HED52XXU11-CSP.pdf | |
![]() | XC2V2000 | XC2V2000 XILINX BGA | XC2V2000.pdf | |
![]() | 390KD20 | 390KD20 ZOV&VCR SMD or Through Hole | 390KD20.pdf | |
![]() | HIP7665SCPA | HIP7665SCPA HARRIS DIP8 | HIP7665SCPA.pdf | |
![]() | SN412014DR | SN412014DR TI SOP-8 | SN412014DR.pdf | |
![]() | HOR-E13001 | HOR-E13001 HOR SMD or Through Hole | HOR-E13001.pdf | |
![]() | ANT1902 | ANT1902 ORIGINAL SSOP-20 | ANT1902.pdf | |
![]() | 12219360 | 12219360 TI PLCC52 | 12219360.pdf |