창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG11A27NJ00T1M05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG11A27NJ00T1M05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG11A27NJ00T1M05 | |
| 관련 링크 | LQG11A27NJ, LQG11A27NJ00T1M05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238374163 | 0.016µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.354" W (31.00mm x 9.00mm) | BFC238374163.pdf | |
![]() | BK/MDA-2/10 | FUSE CERM 200MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-2/10.pdf | |
![]() | B82144B1106J | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 42 Ohm Max Radial | B82144B1106J.pdf | |
![]() | UPA1700H | UPA1700H NEC ZIP10 | UPA1700H.pdf | |
![]() | DAC80CBI-I | DAC80CBI-I BB CuDIP24 | DAC80CBI-I.pdf | |
![]() | 303UR80 | 303UR80 IR DO-9 | 303UR80.pdf | |
![]() | 24AA16/SN | 24AA16/SN MICROCHIP SOIC8 | 24AA16/SN.pdf | |
![]() | WINCE6.0PRO1 | WINCE6.0PRO1 Microsoft SMD or Through Hole | WINCE6.0PRO1.pdf | |
![]() | KSA0A531LFT | KSA0A531LFT IT SMD or Through Hole | KSA0A531LFT.pdf | |
![]() | NMC0603NPO560J50TRP 0603-56P | NMC0603NPO560J50TRP 0603-56P NIC SMD or Through Hole | NMC0603NPO560J50TRP 0603-56P.pdf | |
![]() | LFTC15N19E0915BCA027 | LFTC15N19E0915BCA027 MURATA SMD | LFTC15N19E0915BCA027.pdf |