창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQ048Y3DG02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQ048Y3DG02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQ048Y3DG02 | |
관련 링크 | LQ048Y, LQ048Y3DG02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F3201XIJT | 32MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3201XIJT.pdf | |
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![]() | MX7837JN | MX7837JN MAXIM DIP | MX7837JN.pdf | |
![]() | 172-025-112R021 | 172-025-112R021 NORCOMP 25PositionDualRow | 172-025-112R021.pdf | |
![]() | DUM32L | DUM32L ORIGINAL QFN | DUM32L.pdf | |
![]() | ZX95-200-SMA+ | ZX95-200-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-200-SMA+.pdf | |
![]() | UPD144114GB-02 | UPD144114GB-02 NEC TQFP52 | UPD144114GB-02.pdf | |
![]() | HEF40244BT,652 | HEF40244BT,652 NXP 20-SOIC | HEF40244BT,652.pdf | |
![]() | BA5952AFP(FP) | BA5952AFP(FP) ROHM SOP-28P | BA5952AFP(FP).pdf |