창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQ021B8DB03B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQ021B8DB03B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQ021B8DB03B | |
관련 링크 | LQ021B8, LQ021B8DB03B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DFE252012P-3R3M=P2 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 140 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | DFE252012P-3R3M=P2.pdf | |
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![]() | 1SV283(TPH3.F) | 1SV283(TPH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV283(TPH3.F).pdf | |
![]() | 24LC21A-T/SN | 24LC21A-T/SN MicroChip SMD or Through Hole | 24LC21A-T/SN.pdf | |
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![]() | COP8SAC744V7 | COP8SAC744V7 NSC PLCC | COP8SAC744V7.pdf | |
![]() | 620R±1%1206 | 620R±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 620R±1%1206.pdf | |
![]() | INF150-0026-001 | INF150-0026-001 SPANSION BGA | INF150-0026-001.pdf |