창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPV324ID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPV324ID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPV324ID | |
| 관련 링크 | LPV3, LPV324ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8AEB392V | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB392V.pdf | |
![]() | 93J16RE | RES 16 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J16RE.pdf | |
![]() | PS5025GT2-R50-T1 | RF Power Divider 0Hz ~ 10GHz | PS5025GT2-R50-T1.pdf | |
![]() | NTSM277 | NTSM277 ORIGINAL To-925 | NTSM277.pdf | |
![]() | XC3130TM-5PC84C | XC3130TM-5PC84C XILINX PLCC-84 | XC3130TM-5PC84C.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BCNB | K4B1G1646G-BCNB SAMSUNG FBGA | K4B1G1646G-BCNB.pdf | |
![]() | 2010+PB | 2010+PB LH MMSZ5V6T1 | 2010+PB.pdf | |
![]() | TLP170D. | TLP170D. Toshiba SOP4 | TLP170D..pdf | |
![]() | AP8821C-26GC | AP8821C-26GC ANSC SOT23-3 | AP8821C-26GC.pdf | |
![]() | 74H04ND204D | 74H04ND204D rft SMD or Through Hole | 74H04ND204D.pdf | |
![]() | TL7757I | TL7757I TEXAS SMD or Through Hole | TL7757I.pdf | |
![]() | SKT630-10C | SKT630-10C Semikron SMD or Through Hole | SKT630-10C.pdf |