창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPS6235-823MLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPS6235-823MLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPS6235-823MLB | |
관련 링크 | LPS6235-, LPS6235-823MLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CL32C223JBHNNNE | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32C223JBHNNNE.pdf | |
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![]() | Y0007268R900T9L | RES 268.9 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007268R900T9L.pdf | |
![]() | 93C46P127 | 93C46P127 ORIGINAL DIP-8 | 93C46P127.pdf | |
![]() | SAA7215HSPOU86 | SAA7215HSPOU86 PHILIPS QFP | SAA7215HSPOU86.pdf | |
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![]() | LCDF | LCDF LINEAR SMD or Through Hole | LCDF.pdf | |
![]() | SMG210UOAX3DV | SMG210UOAX3DV AMD BGA | SMG210UOAX3DV.pdf | |
![]() | WB1J336M6L011 | WB1J336M6L011 SAMWH DIP | WB1J336M6L011.pdf |