창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC3250FBD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC3250FBD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC3250FBD | |
| 관련 링크 | LPC325, LPC3250FBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AI-1CF-33S64.000000T | OSC XO 3.3V 64MHZ ST | SIT9121AI-1CF-33S64.000000T.pdf | |
![]() | MS46SR-20-1130-Q1-R-NC-FN | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-1130-Q1-R-NC-FN.pdf | |
![]() | MSM5105A208FBGA-TR | MSM5105A208FBGA-TR QUALCOMM BGA | MSM5105A208FBGA-TR.pdf | |
![]() | BCM56304B1KEBG P21 | BCM56304B1KEBG P21 BROADCOM BGA | BCM56304B1KEBG P21.pdf | |
![]() | MBCG24173-6611PFV-G | MBCG24173-6611PFV-G FUJI QFP | MBCG24173-6611PFV-G.pdf | |
![]() | 11FLZ-RSM2-TB(LF)(SN) | 11FLZ-RSM2-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 11FLZ-RSM2-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | UR18650F1S1P(SANYO) | UR18650F1S1P(SANYO) REVA SMD or Through Hole | UR18650F1S1P(SANYO).pdf | |
![]() | 35AXF2200M22X20 | 35AXF2200M22X20 RUBYCON DIP | 35AXF2200M22X20.pdf | |
![]() | K4M64163PH-RG | K4M64163PH-RG SAMSUNG BGA | K4M64163PH-RG.pdf | |
![]() | 74LV163APWR | 74LV163APWR TI TSSOP | 74LV163APWR.pdf | |
![]() | VO0601 | VO0601 VISHAY SOP8 | VO0601.pdf | |
![]() | H9TP33A6ADMC-KYM | H9TP33A6ADMC-KYM HYNIX FBGA | H9TP33A6ADMC-KYM.pdf |